GPU AMD Instinct™ MI355X
- รูปแบบ
- OAM Accelerator
- หน่วยความจำ
- 288 GB HBM3E
- เหมาะสำหรับ
- การฝึกโมเดล Frontier และการอนุมานที่ latency มีผลสำคัญ
AMD Instinct™ Cloud
GPU AMD Instinct™ ติดตั้งได้ทุกที่
ตัวเร่งความเร็ว AI ชั้นนำ: GPU รุ่น MI355X วันนี้ พร้อมซีรีส์ MI400 และ AMD Helios ที่กำลังจะมาถึง ติดตั้งในระดับขนาดใหญ่ ด้วยหลัก sovereign และ latency ต่ำ บนโครงสร้างพื้นฐานทั่วโลกที่ OneQode เป็นเจ้าของเอง
MI355X
แพลตฟอร์ม GPU
8TB/s
แบนด์วิดท์หน่วยความจำ
การขับเคลื่อนด้วย AMD
เราสร้างและดำเนินการคลัสเตอร์ GPU AMD Instinct™ ระดับหลายเมกะวัตต์บนโครงสร้างพื้นฐานที่เราเป็นเจ้าของเอง ในเขตอำนาจศาลที่คุณเลือก ทุ่มเทให้กับภาระงานของคุณ ปรับแต่งได้เต็มรูปแบบ และอยู่ภายใต้การควบคุมของคุณ ความจุระดับหลายเมกะวัตต์ ตั้งแต่สั่งซื้อจนถึงใช้งานจริงภายใน 16 สัปดาห์ขึ้นไป
AMD Helios Rackscale Solution
- รูปแบบ
- แพลตฟอร์มระดับแร็ค
- หน่วยความจำ
- 31 TB HBM4
- เหมาะสำหรับ
- การฝึกโมเดลและการอนุมานระดับแร็คที่ความหนาแน่นสูงสุด
สเปก GPU
- สถาปัตยกรรม
- AMD CDNA 4 (รุ่นที่ 4)
- การออกแบบชิป
- Multi-chiplet, 8× XCD
- หน่วยประมวลผล
- 256
- กระบวนการผลิต
- TSMC 3 นาโนเมตร + 6 นาโนเมตร
- กำลังไฟบอร์ดโดยทั่วไป (TBP)
- สูงสุด 1400 W
- FP4 / FP6 สูงสุด
- 10.1 PFLOPS
- FP8 สูงสุด
- 5.0 PFLOPS
- FP16 / BF16 สูงสุด
- 2.5 PFLOPS
- รูปแบบความละเอียด
- FP16, FP8, FP6, FP4 (รวม MXFP6 / MXFP4)
หน่วยความจำ
- ความจุ
- 288 GB HBM3E
- แบนด์วิดท์
- 8 TB/s
บอร์ด
- รูปแบบ
- OAM Accelerator
- การระบายความร้อน
- ระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรงหรืออากาศ
การกำหนดค่าโหนดที่พร้อมใช้งาน
- ซอฟต์แวร์สแต็ก
- Open ROCm
- สถาปัตยกรรม
- AMD CDNA รุ่นที่ 4
สเปกของซีรีส์ MI400 อาจมีการเปลี่ยนแปลง
GPU ซีรีส์ MI400
- หน่วยความจำ
- สูงสุด 432 GB HBM4 ต่อ GPU
- รูปแบบ
- Accelerator
- เหมาะสำหรับ
- การฝึกโมเดลและการอนุมานระดับแร็คที่ความหนาแน่นสูงสุด
Helios rackscale solution
- แพลตฟอร์ม
- Helios ระดับแร็ค (open / OCP)
- GPU ต่อแร็ค
- 72
- HBM4 รวม
- 31 TB (การกำหนดค่า 72-GPU)
- แบนด์วิดท์รวม
- 1.4 PB/s
- FP8 สูงสุดต่อแร็ค
- สูงสุด 1.4 exaFLOPS
- FP4 สูงสุดต่อแร็ค
- สูงสุด 2.9 exaFLOPS
- การระบายความร้อน
- ระบายความร้อนด้วยของเหลวโดยตรง
I/O ยืดหยุ่นและมาตรฐานเปิด
- อินเตอร์คอนเนกต์
- Open UALink
- การออกแบบ
- Open Rack Wide (ORW)
- หน่วยความจำ
- HBM4
ความร่วมมือเชิงลึกของเรา
AMD ดูแลซิลิคอน OneQode ดูแลโครงสร้างพื้นฐาน
ความร่วมมือเชิงลึกในการติดตั้ง GPU AMD Instinct™ ในตลาดสำคัญทั่วโลก ปัจจุบันมี MI355X เป็นแกนหลัก และวางแผน AMD Helios บนเส้นทางสู่ 1GW
01
ความร่วมมือเชิงลึกกับ AMD
ในฐานะ AMD Instinct™ Cloud Provider OneQode ติดตั้ง GPU AMD Instinct™ ทั่วโลก โดยยึดหลักด้วย GPU MI355X พร้อมแผน AMD Helios AMD ดูแลด้านซิลิคอน OneQode ดูแลด้านโครงสร้างพื้นฐานและการเข้าถึงตลาด
02
ในจุดที่ไฮเปอร์สเกลเลอร์ไปไม่ถึง
เมื่อคุณต้องการผู้ให้บริการที่สามารถติดตั้งฮาร์ดแวร์ในระดับขนาดใหญ่ในตลาดที่คุณสนใจ เราพร้อมช่วยเหลือ ด้วยการมีอยู่ในดาต้าเซ็นเตอร์กว่า 30 แห่ง เราดำเนินการเครือข่ายระหว่างประเทศของเราเอง และสามารถจัดหาพื้นที่ในจุดที่ผู้ให้บริการรายอื่นทำไม่ได้
03
สร้างบนมาตรฐานเปิด
สแต็กของ AMD เปิดกว้างตลอดทั้งระบบ: ซอฟต์แวร์ ROCm อินเตอร์คอนเนกต์ UALink และ Ultra Ethernet ฮาร์ดแวร์ Open Rack Wide ภาระงานและเครื่องมือยังคงพกพาได้ ไม่ถูกผูกติดกับระบบนิเวศเฉพาะของผู้ผลิตรายใดรายหนึ่ง
04
แผนงานสู่ 1GW และมากกว่านั้น
แคมปัส Namsskogan ขนาด 110 MW ในนอร์เวย์ ภายใต้ LOI ที่มีผลผูกพัน เป็นส่วนหนึ่งของแผน AMD Helios รุ่นถัดไป และกำลังจะเริ่มใช้งาน เรากำลังสร้างและขยายโครงสร้างพื้นฐาน AI ในระดับขนาดใหญ่
จากแผนสู่ความจุที่ใช้งานจริง
-
ออกแบบตามหลักอธิปไตย
การควบคุมเขตอำนาจศาลว่า compute ของคุณอยู่ที่ใดและข้อมูลไหลไปทางใด
-
Latency ต่ำ
เครือข่ายที่แทบไม่มีดีเลย์: แบ็คโบนทั่วโลกของเราส่งข้อมูลผ่านเส้นทางที่สั้นที่สุด
-
ติดตั้งได้ทุกที่
ตั้งความจุในจุดที่ไฮเปอร์สเกลเลอร์เข้าไม่ถึง
-
ครบวงจรภายใต้หลังคาเดียว
พลังงาน สถานที่ ซิลิคอน เครือข่าย สตอเรจ และการดำเนินงานตลอด 24/7 ผสานรวมอย่างเต็มรูปแบบ
โครงสร้างพื้นฐาน
ส่วนที่เหลือของสแตก
ผู้ให้บริการรายเดียว ตั้งแต่พลังงานจนถึง GPU ครอบคลุม APAC และแปซิฟิก
