现已上市
AMD Instinct™ MI355X GPUs
- 形态
- OAM Accelerator
- 内存
- 288 GB HBM3E
- 最适用于
- 前沿模型训练及对延迟敏感的推理工作负载
大规模 AI 基础设施
专为高性能部署打造的 GPU 计算、云、裸机及全球网络。
AMD Instinct™ GPU，随处部署。
领先的 AI 加速器：今日部署 MI355X GPU，下一代 MI400 系列与 AMD Helios 即将到来，在 OneQode 自有全球基础设施上实现规模化、主权化与低延迟部署。
AMD Instinct™ 云
MI355X
GPU 平台
8TB/s
内存带宽
驾驭 AMD
即将上市
AMD Helios 机架级解决方案
- 形态
- 机架级平台
- 内存
- 31 TB HBM4
- 最适用于
- 极高密度机架级训练与推理
GPU 规格
- 架构
- AMD CDNA 4 (4th Gen)
- 芯片设计
- Multi-chiplet, 8× XCD
- 计算单元
- 256
- 制程工艺
- TSMC 3 nm + 6 nm
- 典型板卡功耗 (TBP)
- Up to 1400 W
- FP4 / FP6 峰值
- 10.1 PFLOPS
- FP8 峰值
- 5.0 PFLOPS
- FP16 / BF16 峰值
- 2.5 PFLOPS
- 精度格式
- FP16, FP8, FP6, FP4 (incl. MXFP6 / MXFP4)
内存
- 容量
- 288 GB HBM3E
- 带宽
- 8 TB/s
板卡
- 封装形态
- OAM Accelerator
- 冷却方式
- 直接液冷或风冷散热
可部署节点配置
- 软件栈
- Open ROCm
- 架构
- 4th-Gen AMD CDNA
MI400 系列规格可能会有所变动，敬请期待。
MI400 系列 GPU
- 内存
- Up to 432 GB HBM4 per GPU
- 封装形态
- 加速器
- 最适用于
- 极高密度机架级训练与推理
Helios 机架级解决方案
- 平台
- Helios rack-scale (open / OCP)
- 每机架 GPU 数量
- 72
- HBM4 总容量
- 31 TB (72-GPU config)
- 聚合带宽
- 1.4 PB/s
- 机架 FP8 峰值
- Up to 1.4 exaFLOPS
- 机架 FP4 峰值
- Up to 2.9 exaFLOPS
- 冷却方式
- 直接液冷
灵活 I/O 与开放标准
- 互联
- Open UALink
- 设计
- Open Rack Wide (ORW)
- 内存
- HBM4
我们的深度合作
在关键之处部署 AMD。
OneQode 与 AMD 建立深度合作，在全球关键市场部署 AI 基础设施。
01
深度 AMD 合作
于 2026 年 5 月公开宣布。OneQode 在全球部署 AMD Instinct™ GPU，以 MI355X GPU 为核心，并规划引入 AMD Helios。AMD 负责芯片，OneQode 负责基础设施与市场准入。
02
超大规模云商触达不到的地方
当您需要一个能够在您所重视的市场中规模化部署硬件的运营商时，我们可以提供帮助。我们已布局 30 余个数据中心，运营自有国际网络，能够在其他服务商无法落地的地区构建算力。
03
构建于开放标准之上
AMD 技术栈从头到尾全面开放：ROCm 软件、UALink 与 Ultra Ethernet 互联，以及 Open Rack Wide 硬件。工作负载与工具保持可移植性，不被锁定在单一厂商的专有生态系统中。
04
迈向 1GW 及更远的路线图
挪威 Namsskogan 110 MW 园区已签订具有约束力的意向书，是下一代 AMD Helios 讨论的一部分，即将投入使用。我们正在大规模建设并扩容 AI 基础设施。
从规划到正式上线
-
原生主权设计
对计算所在司法管辖区及数据流向拥有完整管控权。
-
低延迟
近乎即时的网络：我们的全球骨干网以最短路径路由流量。
-
随处部署
在超大规模云商未能覆盖的地区建立容量。
-
全栈整合，一站负责
电力、站点、芯片、网络、存储与 24/7 运营：全面整合。
